QualcommRF360信号调器,B82625B2502M001滤波器信号调节器

QualcommRF360信号调器,B82625B2502M001滤波器信号调节器

1、SAW Filter

声表面波（SAW）滤波器广泛应用于2G接收机前端以及双工器和接收滤波器。SAW滤波器集低插入
损耗和良好的抑制性能于一身，不仅可实现宽带宽，其体积还比传统的腔体甚至陶瓷滤波器小得多。
因为SAW滤波器制作在晶圆上，所以可以低成本进行批量生产。SAW技术还支持将用于不同频段的
滤波器和双工器整合在单一芯片上，且仅需很少或根本不需额外的工艺步骤。



存在于具有一定对称性晶体内的压电效应是声滤波器的“电动机”及“发电机”。当对这种晶体施以
电压，晶体将发生机械形变，将电能转换为机械能。当这种晶体被机械压缩或展延时，机械能又转换
为电能。在晶体结构的两面形成电荷，使电流流过端子和/或形成端子间的电压。电气和机械能量间的
这种转换的能量损耗极低，无论电/机还是机/电能量转换，效率都可高达99.99%。



在固态材料中，交替的机械形变会产生3,000至12,000米/秒速度的声波。在声滤波器内，对声波进行
导限以产生极高品质因数（Q值可达数千）的驻波（standingwaves）。这些高Q值的谐振是声滤波器
的频率选择性和低损耗特性的基础。


在一款基础SAW滤波器中，电输入信号通过间插的金属交指型换能器（IDT）转换为声波，这种IDT是
在诸如石英、钽酸锂（LiTaO3）或铌酸锂（LiNbO3）等压电基板上形成的。在一款非常小设备内，IDT
的低速特性非常适合众多波长通过。

信号调节器是将某种类型的电子信号转换成另一种类型信号的设备。主要用于将常规仪表很难
读取的信号转换为较容易读取的格式。成功实现这种转换将涉及以下五个功能：

一、信号放大：

放大信号时，会增大信号的整体幅度。例如，信号放大功能可将 0-10mV 的信号转换成 0-10V 的信号。

二、电气隔离：

电气隔离会切断输入和输出信号之间的电流路径。也就是说输入与输出之间无物理接线。通常将输
入信号转换为光信号或磁信号，然后在输出端重构，即可将输入信号传送到输出端。通过切断输入
和输出信号之间的电流路径，可有效防止输入线路中的干扰信号传送至输出端。必须在电位远远高
于地电位的表面进行测量时，必须进行电气隔离。电气隔离也用于避免接地回路。

三、线性化：

将非线性输入信号转换成线性输出信号。此功能常用于热电偶信号。

四、冷端补偿：

适用于热电偶信号。可随着室内温度的波动对热电偶信号进行调节。

五、激发：

许多传感器均需要一定形式的激发方能运行。应变计和 RTD 即为两个典型示例。

在最常见的组建中，用户通常会将0‐5V的模拟输出电压水平配置到自己感兴趣的温度或压力范围，同
时用户也能视觉确认导管和设备之间的适当通讯。用户可以选择显示实时测量读数，或者用自己定义的
屏幕刷新率绘制实时测量图。尽管一般用户更喜欢在SPC-HR上使用125 Hz，但可以以各种不同的文件
格式记录和保存数据。

SKR-DEV套装包含以下部件：

1、电源适配器和电线

2、USB接口线

3、BNC-SMA线缆

4、用户指南

5、包含CD的软件驱动和手册

6、清洁套装

7、光纤三米延长线

主要特点：

1、USB通讯

2、经由模拟输出连接器的全宽带

3、LED灯技术，寿命超过5000小时，无性能降级

4、大气环境自动补偿

全球声学滤波器技术发展趋势

一、TC-SAW

对于声表面波器件来说，对温度非常敏感。在较高温度下，衬底材料的硬度易于下降，声波速度也因此下降。
由于保护频带越来越窄，并且消费设备的指定工作温度范围较大（通常为-20℃至85℃），因此这种局限性的
影响越来越严重。

一种替代方法是使用温度补偿（TC-SAW）滤波器，它是在IDT的结构上另涂覆一层在温度升高时刚度会加强
的涂层。温度未补偿SAW器件的频率温度系数（TCF）通常约为-45ppm/℃，而TC-SAW滤波器则降至-15到
-25ppm/℃。但由于温度补偿工艺需要加倍的掩模层，所以，TC-SAW滤波器更复杂、制造成本也相对更高。

目前TC-SAW技术越来越成熟，国外大厂基本都有推出相应产品，在手机射频前端取得不少应用，而国内的工
艺仍需要摸索。

二、高频SAW

普通SAW基本上是2GHz以下，村田开发出克服以往声表面波弱点的 I.H.P.SAW（Incredible High Performance
-SAW）。村田意将SAW技术发挥到极致（4GHz以下），目前量产的频率可达3.5GHz。

I.H.P.SAW可以实现与BAW相同或高于BAW的特性，并兼具了BAW的温度特性、高散热性的优点，具体如下：

1） 高Q值：在1.9GHz频带上的谐振器试制结果显示，其Q值特性的峰值超过了3000，比以往Qmax为1000左右的
SAW得到了大幅度的改善。

（2）低TCF：它通过同时控制线膨胀系数和声速来实现良好的温度特性。以往SAW的TCF转换量非常大（约为-40
ppm/℃），而 I.H.P.SAW可将其改善至±8ppm/℃以下。

（3）高散热性：向RF滤波器输入大功率信号后IDT会产生热量，输入更大功率则可能因IDT发热而破坏电极，从而
导致故障。 I.H.P.SAW可将电极产生的热量高效地从基板一侧散发出去，可将通电时的温度上升幅度降至以往SAW
的一半以下。低TCF和高散热性两种效果，使其在高温下也能稳定工作。

新型体声波滤波器

目前市面上的体声波滤波器基本上基于多晶薄膜工艺。而初创公司Akoustis Technologies, Inc.
发明的Bulk ONE? BAW技术是采用单晶AlN-on-SiC谐振器，据称性能能够提升30%。

Akoustis技术公司(前称为Danlax,Corp.)是根据美国内华达州法律于2013年4月10日注册成立，
总部设在北卡罗来纳州的亨茨维尔。2015年4月15日，公司更名为Akoustis技术公司。2017年
3月，登陆纳斯达克。

目前Akoustis已经宣布推出了三款商用滤波器产品：第一款是用于三频WiFi路由器应用的商
用5.2 GHz BAW RF滤波器；第二款是针对雷达应用的3.8 GHz BAW RF滤波器；第三款AKF
-1652是针对未来4G LTE和5G移动设备5.2 GHz BAW RF滤波器

封装微型化滤波器

滤波器的封装微型化主要是指的是采用晶圆级封装技术。
Qorvo的CuFlig互联技术使用铜柱凸点代替线焊。晶圆级封装滤波器取消了陶瓷封装，可以实
RF360公司DSSP（Die-Sized SAW Packaging，裸片级声表封装）和TFAP技术（Thin-Film
Acoustic Packaging，薄膜声学封装技术)，实现了产品微型化，并可提供2in1，甚至4in1的
滤波器模组。现尺寸更小，设备更轻薄。


不同产品类别的新的标准封装尺寸：双工器1.8mm*1.4mm，2in1滤波器：1.5mm*1.1mm，
单一滤波器：1.1mm*0.9mm。


射频前端集成化模块化

国际大厂一直致力于射频前端的集成化及模块化，比如高通RF360方案；Murata将滤波器、
RF开关、匹配电路等一体化的模块；Qorvo RF Fusion解决方案等。

高通POP3D设计采用先进的3D封装技术，单一封装内集成了单芯片多模功率放大器和天线开
关（AS），并将滤波器和双工器集成到一个单一基底中，然后将基底置于基础组件之上，整
合成一个单一的“3D”芯片组组合，从而降低了整体的复杂性，摒弃了当今射频前端模块中
常见的引线接合。


Qorvo RFFusion解决方案包含三种模块化解决方案，实现高、中、低频段频谱区域全覆盖。
各模块都集成了功率放大器 (PA)、开关和滤波器。

Qualcomm与RF360率先发布支持体声波和表面声波滤波射频前端
2018年2月27日，巴塞罗那——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）
子公司Qualcomm Technologies, Inc.和Qualcomm与TDK的合资企业RF360控股
新加坡有限公司（“RF360控股公司”）率先发布一款包含最新体声波（BAW）和
表面声波（SAW）滤波技术的六工器射频解决方案，支持最佳的性能、尺寸和成本
，以应对日益复杂的频率、频段组合。全新的六工器解决方案完善了我们的滤波器、
双工器和多工器产品线，可应对运营商部署的各种载波聚合配置，在其扩展千兆级
LTE覆盖、提升速度与网络容量时增强用户体验。通过在Qualcomm Technologies
功率放大器模组中简化对载波聚合的支持，全新的解决方案可帮助OEM厂商改善产
品设计尺寸、提高产品设计成本效率，帮助厂商加速产品的全球上市时间，让OEM
厂商从中受益。对消费者而言，六工器解决方案的低插入损耗可支持长电池续航和
出色的数据传输速率。

随着智能手机达到千兆级LTE速率，手机中蜂窝频段的数量也在迅速增加以提供支持。
为了在广泛的频率频段上支持载波聚合、同时管理干扰问题并提供卓越的无线电性能，
先进的滤波技术是必需的。全新的六工器解决方案可集成在包括双工器模组在内的功
率放大器模组（PAMiD）中，并为下一代PAMiD模组提供关键的声学构建模块。基
于BAW和SAW的六工器是前代四工器的升级，通过在千兆级LTE和未来的5G多模终
端中支持面向载波聚合的、极具竞争力的射频性能，它们将成为设计具备轻薄外形的
单天线终端的关键。

Qualcomm高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示：“随着人们对数
据速率和网络容量永无止境的需求，以及载波聚合复杂性的不断攀升，OEM厂商和运
营商在满足消费者对于顶级联网用户体验的期望上面临着挑战。Qualcomm Technol
ogies和RF360控股的六工器解决方案集成了我们最新的BAW/SAW滤波技术，旨在激
发设计灵活性的同时提供最佳的性能。”

Qualcomm 5G新空口调制解调器系列已被全球多家终端厂商采用
2018 年 2 月 8 日，Qualcomm 宣布，Qualcomm 5G 新空口（NR）调制解调器系列已被全球多家移动
终端厂商采用，以支持符合标准的 5G 新空口移动终端产品自 2019 年开始发布。与 Qualcomm 合作的移动
终端厂商包括华硕、富士通公司、富士通连接技术有限公司（Fujitsu Connected Technologies Limited）、
HMD Global（诺基亚手机生产公司）、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、NetComm Wireless、
NETGEAR、OPPO、夏普、Sierra Wireless、索尼移动、Telit、vivo、闻泰科技、启碁科技（WNC）、小
米和中兴通讯。这些移动终端厂商正努力基于首款商用发布的 5G 调制解调器解决方案——骁龙 X50 5G 新
空口调制解调器系列，自 2019 年开始实现支持 6 GHz 以下和毫米波（mmWave）频谱频段的 5G 移动终
端的商用。

Qualcomm 高级副总裁兼移动业务总经理 Alex Katouzian 表示：

Qualcomm 坚定地致力于帮助我们的客户向消费者提供下一代 5G 移动体验，实现这一体验需要 5G 新空口
网络、移动终端和骁龙 X50 5G 调制解调器支持的增强型移动宽带 5G 新空口连接。我们与全球杰出移动终端
厂商的合作以及我们在 3G 和 4G LTE 领域所做的工作，证明和展示了 Qualcomm 正利用我们深厚的技术专
长和技术领先性，支持 5G 新空口的成功推出，在移动生态系统中驱动创新。


通过其 5G 移动芯片组产品，以及旨在于 2019 年提供商用 5G 新空口移动终端而与 5G 生态系统展开的协作，
Qualcomm 将继续引领移动行业发展。5G 的到来将使移动技术扩展至全新的频谱频段和所有频谱类型，从而
支持增强型移动宽带，并为几乎所有智能手机用户提升整体平均下载速度。


5G 新空口技术将支持每秒数千兆比特的数据速率，并具有比当前网络显著降低的延迟，以及其他功能。这些技
术对满足新兴消费者移动宽带体验（如虚拟现实、增强现实和光纤般速度实现云连接）日益增长的连接需求，以
及支持高可靠、低延迟的全新服务至关重要。此外，对于始终连接的 PC，显著降低延迟将支持需要实时互动的应
用实现与云端即时连接，如交互游戏、实时语音翻译、实时文字翻译和实时协同编辑。


5G 用例包括智能手机增强型移动宽带；始终连接的PC；面向虚拟现实、增强现实与扩展现实的头显设备；以及
移动宽带。所有这些都需要持续且始终一致的云连接。以下将详细介绍每个领域：



5G智能手机：有了 5G，消费者将几乎永远不再需要登陆公共 Wi-Fi。他们还将享受比现在更快的网页浏览、更
快的下载、质量更佳的视频通话、在线观看超高清（UHD）与 360 度视频，以及即时云访问。



始终连接的 PC：随着 5G 网络的到来，“始终连接”的 PC 将能够利用超高速、低延迟的连接，支持全新水平的
云服务，高质量的视频会议，交互游戏，以及随处工作的灵活性所带来的更强生产力。



头显设备：5G 增强型移动宽带将以更低成本并在超低延迟（低至 1 毫秒）下，通过增加的容量进一步提升 VR、
AR 和 XR 体验。